경기도와 수원시가 공동으로 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 지난 26일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
지난 2023년 처음 시작해 올해로 4회째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 살펴볼 수 있는 지방자치단체 주도의 반도체 패키징 전문 전시회다. 첨단 패키징은 반도체 제조 후공정 기술을, 칩렛은 기능별로 나눈 소형 칩을 의미한다.
오는 28일까지 사흘간 열리는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 150여 개 기업이 참가해 다양한 기술과 제품을 선보인다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해보다 전시 부스 규모를 확대해 첨단 패키징을 비롯한 차세대 반도체 기술을 공개한다. 이와 함께 관련 소재·부품·장비와 측정·검사, 후공정 분야 기업들도 최신 기술과 제품을 소개한다.
행사 기간에는 반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF)을 비롯해 SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄, 참가업체 기술세미나, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회 등 다양한 연계 프로그램이 진행된다.
개막식에는 주형철 경기도 경제부지사와 이재준 수원특례시장, 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장, 김미경 수원시의회 의장, 김준혁 국회의원, 살라 나스리 ISIG 대표 등이 참석했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내외 반도체 기업과 대학·연구기관 관계자들도 자리를 함께했다.
주형철 경기도 경제부지사는 “K-반도체의 초격차 경쟁력을 지속하기 위해서는 글로벌 반도체 시장의 새로운 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 유기적으로 연결되는 완성형 반도체 생태계를 구축할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
산업전 첫날 열리는 ‘반도체 패키징 트렌드 국제포럼’에서는 히브리대학교 프레디 가베이 교수와 TI코리아 조진우 이사, 주한퀘백정부대표부 임용우 상무관, 삼성전자 이희석 수석 등이 연사로 나서 첨단 패키징 기술과 반도체 산업의 최신 동향을 공유한다.
지난해에 이어 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’도 산업전과 동시에 열린다. 26일부터 27일까지 이틀간 진행되는 서밋에는 글로벌 반도체 기업의 최고경영자를 비롯한 고위 임원 약 150명이 참석해 차세대 반도체 기술과 산업 전략을 공유하고 실질적인 비즈니스 협력 방안을 모색한다.
경기도는 반도체 산업 육성 정책과 도내 기업의 기술력을 알리기 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관도 운영한다.
공동관에는 씨엔원, 아미텍코리아, 엠에스테크, 케이씨텍, 안리쓰코퍼레이션, 루트세미콘, 페타엑스, 엡실론, 팩토릭스, 비스타인더스트리, 유비시티 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여한다. 이들은 도내 반도체 기업의 주요 기술과 제품을 소개하고 국내외 판로 확대에 나선다.
경기도는 이번 산업전을 단순한 제품 전시회를 넘어 첨단 패키징 분야의 기업 간 기술 협력과 판로 개척, 글로벌 네트워크 구축을 지원하는 종합 비즈니스 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.
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